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관련주

팹리스, 파운드리 관련주 알아봅시다

<반도체 팹리스>

#에이디칩스

  • 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함.
  • EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함.
  • 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 76.1%, SOC사업부문 약 14.3%, 패션잡화부문 9.6%로 구성되어 있음.

 

 

 

#어보브반도체

  • 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
  • 팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음.
  • 연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.

 

 

#LX세미콘

  • 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있음.
  • Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있음.
  • 동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장 중에 있음.

 

 

#텔레칩스

  • Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
  • 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
  • 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.

 

 

#아이에이

  • 동사는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있음.
  • 계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업 등을 함께 영위하고 있음.
  • 반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 동사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고있음.

 

 

#에이디테크놀로지

  • 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
  • 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업.
  • 매출실적에서는 제품(양산)이 85.8%, 용역(개발)이 14.1%, 기타 0.1% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지고 있음.

 

 

#유니퀘스트

  • 비메모리반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환함.
  • 해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내시장에 공급할 수 있는 대리점계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위함.
  • 2022년 6월말 현재 종속회사는 AI매틱스(ADAS솔루션) 1개사임. 창업투자조합 3곳에 투자함. 상장사인 드림텍과 나무가 등을 계열회사로 둠.

 

 

#동운아나텍

  • 동사는 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 회로를 설계, 개발, 생산하는 팹리스 아날로그 반도체 회사임.
  • 팹리스(Fabless) 업체로, 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 종합반도체기업(IDM)과 달리 반도체 생산설비를 갖추고 있지 않음.
  • 동사가 매입한 모든 원재료는 당사로 입고되어 당사의 창고에 보관되며, 생산계획에 따라서 필요한 수량만큼 지정 패키징 조립업체로 출하됨.

 

 

#픽셀플러스

  • 2000년 이미지센서 및 카메라 모듈 개발, 제조 및 공급을 목적으로 설립되어, 2013년 보안 카메라 시장 점유율 1위, 차량용 Camera SOC를 연구개발함.
  • CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 반도체 설계 전문회사이며, CMOS이미지 센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 Fabless회사임.
  • 당기말 현재 주요 제품의 매출 비중은 센서 90%, Non-Sensor 10%, 기타 등으로 구성됨.

 

 

 

<파운드리>

#삼성전자

  • 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
  • 세트사업(DX)에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
  • 부품사업(DS)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.

 

 

#DB하이텍

  • DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
  • 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음

 

 

#알파홀딩스

  • 동사는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음.
  • 계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있음.
  • 시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 동사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요가 증가하고 있음.

 

 

#넥스틴

  • 동사는 전공정(Front-end Process)반도체 소자의 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함을 검출하는 웨이퍼 미소 패턴 결함 검사 장비를 제조 및 판매함.
  • 동사가 제조하는 검사장비는 미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출하는 장비임.
  • 광학 검사 장비는 대기압 하에서 이미지 촬상을 진행하기 때문에 검사 속도가 전자선 검사 장비에 비하여 매우 빠름.

 

 

#네패스

  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨
  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
  • 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

 

#에이디칩스

  • 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되어 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함.
  • EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함.
  • 사업부문별 매출은 냉동냉장사업부문 76.1%, SOC사업부문 약 14.3%, 패션잡화부문 9.6%로 구성되어 있음.

 

 

#코아시아

  • CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유.
  • CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정.

 

 

#텔레칩스

  • Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
  • 동사는 해외시장 확대 및 현지 영업 및 마케팅 강화를 위해 홍콩 현지법인, 미국 현지법인, 중국 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
  • 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.

 

 

#네패스아크

  • 동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.
  • 동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음.
  • 또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.
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