반도체 후공정 관련주 국가반도체 후공정 R&D 센터 짓는다

https://n.news.naver.com/article/011/0004066308

[단독]정부 '국가 반도체 후공정 R&D 센터' 짓는다

 

 

 

<후공정 관련주>

 

#하나마이크론

• 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
• 동사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
• 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

 

 

 

#SFA반도체

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
• 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
• 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.

 

 

 

#엘비세미콘

• 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
• 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임.
• 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.

 

 

 

#네패스

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
• 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

 

 

 

#시그네틱스

• 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
• 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
• 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.

 

 

 

#테스나

• 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
• 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
• 매출구성은 Wafer Test 92.20%, PKG Test 7.80% 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

#에이티세미콘

• 동사는 설립일 이후 반도체 후공정 사업인 반도체 테스트사업을 주된 사업으로 영위하였고, 2014년 세미텍과의 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출.
• 국내 반도체 산업의 특성상 전방산업 경기에 영향을 받으며, 종합 반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적 사업 구조를 지님. RF필터 대표전문기업인 아랑텍의 최대주주 지위를 확보함.
• 주요 매출 구성은 제품매출 64.8%, 기타 24.5%, 임가공매출 10.7%로 이루어짐.

 

 

 

#원팩

• 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
• PKG 위주의 포트폴리오 보유.

 

 

 

#아이텍

• 2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음.
• 시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임.
• 2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여건 정도로 예상됨.

 

 

#에이팩트

• 동사는 2007년 6월 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 현재 반도체 후공정 중 테스트 외주 사업을 영위함.
• 사업 초장기에는 NAND Flash 위주 사업을 진행하였으나, 현재는 DRAM 테스트 사업을 위주로 진행 중임.
• 주요 사업은 DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트 및 EOL(End of Line) 공정임. 반도체테스트가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.

 

 

 

#한미반도체

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
• 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

 

 

 

#심텍

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
• 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
• 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

 

 

 

#리노공업

• 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
• 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있음.
• 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.

 

 

 

#티에스이

• 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 반도체 및 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 제조 및 판매함.
• 웨이퍼 상태를 테스트하기 위한 Probe Card와 후공정 최종 단계에서 검사를 위한 Test Interface Board, Load Board, Test socket 등은 반도체 산업에 속함.
• OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.

 

 

 

#ISC

• 동사는 2001년 2월 반도체 후공정 중 테스트공정의 핵심부품인 테스트 소켓 제품을 주력 아이템으로 테스트보드, 번인소켓을 Total Test Solution형태로 공급함
• 종속회사로는 ISC International INC, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center, SMATECH INC, ISCM, ITMTC, 프로웰이 있음
• 반도체 테스트 소켓 분야에서 세계 1위의 시장점유율을 차지함

 

 

 

#엠케이전자

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

 

 

 

#해성디에스

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
• 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

#오킨스전자

• 동사는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.
• 동사와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함. 종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.
• 반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.

 

 

 

#마이크로컨텍솔

• 동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
• 아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.
• 매출비중은 B/I소켓 70.06%, Module소켓 10.63% 등으로 구성됨.

 

 

 

#마이크로프랜드

• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
• 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
• 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.