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반도체 PCB 관련주 PCB 업계 올해 역대급실적

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PCB 업계, 올해도 역대급 실적 '예약'

[BY 전자신문] 반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두...

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#대덕전자

  • PCB는 회로 위에 반도체와전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 동사는 이러한 PCB 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
  • 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음.
  • 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.

 

 

#코리아써키트

  • 동사는 PCB를 제조, 판매함. 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.
  • 해외 종속기업은 PCB 제조업을 영위함. 경기도 안산과 베트남 등에서 생산시설을 운영하고 있음.
  • 매출은 PCB 49.32%, FPCB 31.39%, 반도체 패키징업 18.95%, 기타 0.34%으로 구성됨. 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등이 주요 고객사임.

 

 

 

#심텍

  • 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
  • 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
  • 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

 

 

 

#해성디에스

  • 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
  • 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
  • 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.

 

 

 

#현우산업

  • LCD, LED 및 OLED 등의 다양한 Digital 가전기기와 자동차 전장(AUTO)에 장착되는 PCB(인쇄회로기판)를 생산하는 전문기업.
  • PCB제조에 필요한 주요 원재료인 CCL과 PREPREG 등을 해외공급사(중화권) 및 국내(두산전자 등) 업체로부터 공급받고 있음.
  • 연결회사의 대표 주 고객사는 LG전자, LG디스플레이 등으로 국내외 경제 상황과 함께 주매출처인 LG계열의 발주량 물량에 따라 많은 영향을 받고 있음.

 

 

 

#뉴프렉

  • 동사는 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위.
  • IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산.
  • 친환경 그린테크놀러지 비지니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.

 

 

 

#시그네틱스

  • 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
  • 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
  • 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.

 

 

 

#네패스

  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
  • 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

 

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